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于都资讯网 2020-06-24 450 10

传骁龙875已用台积电5nm工艺开始生产:或来岁亮相

 

原标题:传骁龙875已用台积电5nm工艺开始生产:或来岁亮相 来源:手机中国

据外媒GSMArena消息,传骁龙875已用台积电5nm工艺开始生产。

根据中国台湾媒体的报道,台积电已经开始生产高通公司的下一代旗舰芯片组骁龙875移动平台。

该公司将在本年年底正式宣布该产物,新芯片有望在2021年初配备在高端手机上。

骁龙875移动平台正在5nm工艺节点上制造,这应该可以节省功率,提高制造速率并增长晶体管数目。

杨方配资与骁龙865移动平台差别,骁龙875移动平台有望配备集成的调制解调器,即支持5G的X60(新iPhone 12系列也将使用该调制解调器)。

骁龙875移动平台将继续使用1+3+4 CPU。但是,这次Prime焦点可能是功效强盛的Cortex-X1。X1的峰值性能比当前的A77高出30%,在相同的功耗情况下,其自己比A77快20%,或者在与从前的产物相同的性能下,Cortex-X1的功耗少50%。

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